波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式。

他们间的区别主要是：

1、焊接对象不同：波峰焊用于焊接插件线路板（直插式器件），回流焊用于焊接SMT贴片线路板（SMD贴片式器件）。

2、工艺流程不同：

波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，把PCB与元器件焊接起来。工艺流程为喷助焊剂，预热，焊接，冷却。

回流焊通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来，焊料本来就已经在线路板上，工艺过程要通过预热区，回流区，冷却区。

3、焊接温度的不同：